台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯片需求将持续高涨，短缺状况将持续今年全年，并可能延长至2022年。”预计今年上调资本开支为300亿美元，并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。
财报发布后，台积电当日股价收跌超2%，报118.38美元。
“芯片代工之王”
台积电(TSM)，1987年成立于中国台湾新竹，是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业，首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。
谈及台积电就绕不开它的创始人张忠谋，他在56岁时，创建了台积电。他瞄准芯片设计公司的需求痛点，提出了芯片代工的崭新商业模式。台积电成立的年份正是半导体行业低迷期，只能艰难维持生存。渡过低迷期之后的台积电迎来了半导体行业的复苏，源源不断地收到订单，推动了整个行业大步向前迈进。
在九十年代末，台积电的制程工艺还远远落后于英特尔。但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶，直至后来超越。
1999年台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米铜制程制造服务。2001年，台积电推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍，以达到快速量产的目标。2005年，台积电更是领先业界成功试产65纳米芯片。台积电连续发力，从此始终保持行业领先地位。
经过30余年的发展，台积电目前已经发展为全球最大的晶圆代工企业，2020年第四季度其全球市场份额占有率达55.6%，占据半壁江山，稳坐芯片代工老大位置，网友称其为“芯片代工之王”。
投入千亿美元 打造技术护城河
为什么台积电发展这么快？除了半导体行业迎来爆发期之外，台积电在高强度研发投入，提升技术水平上持续发力。4月15日，台积电在财报中表示，全年资本预计上调资本开支300亿美元，并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。
花旗集团分析师在一份报告中称，这一支出目标意味着，台积电2024年的营收可能高达951亿美元，并将在2024年/2025年成为营收最高的半导体公司。
在新工艺方面，台积电董事长刘德音在国际固态电路会议（ISSCC）中表示，台积电3纳米工艺的研发进度提前。据台积电此前公开数据显示，3纳米芯片和5纳米芯片相比，逻辑密度将提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。
这是什么概念呢？如今业内一致认为在摩尔定律下，芯片工艺已经无法取得更大程度的突破，最多到2纳米、1纳米。
放眼全球，5纳米芯片工艺只有台积电和三星可以生产，而如今在大陆芯片工艺实力最强的中芯国际，目前还处在14纳米工艺制程，7纳米制程仍在研究中。
而近期，台积电方面又表示，将在新的研发中心运营一条拥有8000名工程师的先进生产线，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。
先进的技术带来的回报是相当丰厚的。
从台积电2021年第一季度财报可以看出，5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言，7纳米和更先进技术占晶圆总营收的49%。预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。预计第二季度营业毛利率为38.5％至40.5％，市场预期为41.2％。以美元计算，公司今年有望实现约20%的增长。
值得一提的是，近期市场连续三次传来台积电芯片涨价的消息，最近一次是在4月1日，台积电对外官宣将从今年12月31日起取消对高通、苹果等大客户的芯片订单优惠，这意味着未来了台积电的芯片报价会上涨数个百分点，而这项举措也被业界认为是变相涨价。
此外，台积电还从ASML下单订购了至少13台ASML的Winscan NXE EUV光刻机，预计年内交付。
芯片代工行业迎来扩产竞赛？
近期，台积电股价在高位徘徊，年初至今上涨了7%，截至4月15日收盘，市值超过4万亿人民币（6139亿美元），根据Wind统计口径，目前A股市场芯片板块总市值约为2.5万亿元，台积电一家企业市值就是A股芯片板块总市值之和的1.636倍。
在半导体行业经常出现“强者恒强”的现象，“老大吃肉，老二喝汤，老三吃剩下的”。深究其原因，主要是行业龙头拥有较多的资源，能够集聚力量，不断投入研发，扩大收入，扩大市场份额，越做越大，越做越强，导致后来者的追赶非常吃力。
这意味着，晶圆制造行业的落后几乎是永久性的，一旦放弃跟随先进制程，落后的代差太大，后续想要追赶的技术难度将更高。
明知山有虎偏向虎山行。面对全球芯片短缺的困境，三星、联电，格罗方德、中芯国际等第一梯队企业均提出扩建芯片厂，提高产能的计划。英特尔公布将投入200亿美元扩产，韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批，中芯国际将投入23.5亿美元扩产。
虽然有预测显示芯片短缺问题到2022年有望缓解，但代工巨头之间在产能和先进工艺上的竞争还将持续下去，这也有利于芯片产业的进一步革新和发展。
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全球芯片短缺到什么时候？至少延续到明年
来源：华尔街见闻
台积电CEO和多位专家都认为，芯片短缺的危机在年内无法终结。英特尔则更为悲观，预计芯片短缺将持续数年。目前，全球各行各业“缺芯”问题日益严重，丝毫没有缓解之势。
台积电CEO魏哲家4月15日在电话会议上表示，一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底，甚至是2022年。
其所说的“关键半导体”或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。
去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价，也依然抢不到货。
此外，不少手机厂商高管也都纷纷通过社交平台诉苦、“抱怨”今年的芯片供货很不理想。
日前，作为全球最大的芯片代工厂，台积电决定上调今年的开支和营收增长目标，其主要原因为，汽车制造商和PC供应商都在争夺芯片。
对于困扰全球产业的芯片短缺问题，台积电CEO魏哲家在电话会议上称，目前公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能短缺问题，主要由长期需求增长和短期供应链失衡共同引发。
魏哲家说：我们购置了土地和设备，并开始了新设施的建设。 我们正在招聘数千名员工，并在多个地点扩大我们的产能。
英特尔对芯片短缺的前景更为悲观。该公司首席执行官Pat Gelsinger本周三称，芯片短缺将需要“几年”才能缓解。
值得一提的是，安卓手机领域中的芯片巨头，高通此前就被指出目前全系物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙芯片交付周期已达到33周以上。
据悉，造成短缺的主要原因除了受疫情影响外，还包括消费需求的全面回升、客户临时加单情况严重以及智能手机厂商扩大产能等。
专家：芯片危机难以在年内结束
贝雅科技板块策略师Ted Mortonson近日表示，全球芯片危机将不会在今年内结束。
Mortonson认为，云领域的需求增长、5G的推广、电信公司、电动汽车制造商都是导致芯片短缺的主要原因之一。Mortonson同时指出，新增产能要转移到线上才能满足需求。
Mortonson强调，半导体公司最近投资扩大产能，台积电就打算在接下来3年内投资1000亿美元。台积电表示，该笔投资将提高公司产能，推动高端半导体技术的制造和研发。
不过，Mortonson表示尽管最近各公司都提出新的生产方案，但大部分的产能都难以在今年年末前实现。Mortonson同时指出，大部分半导体公司都开始采用“订单不可撤销”的机制。在某些情况下，交货时间从15周到50周不等。
前福特CEO、德州太平洋资本集团高级顾问Mark Fields近期表示，汽车制造商2020年受疫情影响少生产了300万辆汽车，而由芯片短缺带来的影响可能同样致命。
他说：很多针对第一季度的预测似乎都表明，汽车制造商少生产了70万辆汽车，简单计算一下，你就会发现这些产量的损失几乎同去年由疫情导致的产量损失相当。
Fields认为，汽车制造商正试图通过销售利润率最高的汽车来实现生产价值的最大化，但考虑到供应紧张的影响之广，这种做法无异于“拆了东墙补西墙”。
Fields补充道，汽车制造商的境况会在2021年下半年有所改善，但是整个汽车行业要到2022年才可能完全恢复。