光大证券指出，2020年6月7日，公司发布公告：公司全资子公司华微控股拟与“大基金二期”及重庆西永共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子，投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。
光大证券主要观点如下：
事件：2020年6月7日，公司发布公告：公司全资子公司华微控股拟与“大基金二期”及重庆西永共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子，投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。
加码12英寸晶圆产线，进一步稳固国内功率半导体龙头地位。公司与大基金二期和重庆西永分别出资9.5、16.5、24亿元，设立润西微电子，该项目投资约75.5亿元，建成后形成12寸3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套12寸外延和薄片工艺能力。该产线将采用90nm工艺，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，为进入工业控制和汽车电子领域做准备。本次投资一方面顺应功率半导体高景气周期，积极扩产将有效缓解芯片紧缺，另一方面进一步增强了公司在功率半导体的产线和工艺能力，奠定了公司在国内功率半导体领域的龙头地位。
行业景气度高企，产能布局全面有望充分受益。公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸晶圆产线，在重庆拥有1条8英寸晶圆产线(53%持股比例)和12英寸生产线(19%持股比例)，根据公司2020年年报，6英寸产能约248万片/年，8英寸产能约144万片。重庆12寸产线达产后，将形成36万片/年产能，公司产能布局全面。目前行业供不应求，公司产线满载，毛利率提升，公司作为国内功率半导体龙头将充分受益。另外公司积极研发并推进中高端MOSFET等功率半导体的国产替代，持续推进IGBT、SiC/GaN第三代半导体的市场拓展，同时从消费电子领域逐渐开拓至工业控制和汽车电子领域，成长空间广阔。
公司的发展战略为“内生+外延”。“内生”战略为公司不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，公司的“内生”战略在2020年成效显著，公司业绩取得了大幅增长。公司自成立以来一以贯之“外延”战略，不断并购整合扩大业务范围，覆盖功率器件全产业链环节。长期来看，公司在“内生+外延”的双重发展轨道下有望复制英飞凌的崛起;短期来看，MOSFET涨价及下游需求景气度高企。