汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。
根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，将其分为计算及控制芯片(CPU/GPU等)、存储芯片(DRAM/FLASH等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。同时，在行业“缺芯”事件催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。
智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的CPU已无法满足算力需求，集合AI加速器的系统级芯片(SoC)正应运而生。根据测算，预计2025年至2030年我国车载AISoC芯片市场超55.2亿美元至104.6亿美元。目前国内以华为、地平线、黑芝麻为代表的AI芯片厂商正在快速发展逐步实现进口替代。
此外，车载摄像头和激光雷达是智能电动汽车时代最核心的增量传感器，将伴随高阶自动驾驶车型的落地率先放量。其中，CIS为车载摄像头中价值量最高的芯片，根据ICInsights预测，2025年全球市场规模将达51亿美元;而ISP芯片可利用算法对CIS所输出的原始数据进行融合计算，不同的算法亦是智能化时代下主机厂差异化竞争的焦点。VCSEL和SPAD则是激光雷达降本提效以及芯片化升级的关键。
随着智能汽车算力和传输数据量的不断提升，对存储芯片带宽和容量亦有更高的需求。根据美光科技及中国闪存预计，自动驾驶等级从L2/L3级至L4/L5级的过程中，对存储芯片带宽/容量以及数量的需求将分别增长数倍以上。同时，随着车联网通信的逐渐落地以及车内通信架构逐渐向以太网升级，汽车中用于V2X通信以及以太网通信的芯片需求量也正在快速提升。其中，车联网通信模组和以太网PHY芯片作为国内厂商重点参与的环节存在重大机遇。
